元器件封裝可靠性認證試驗


所選用的等級請求,可以按生產商的實際情況或按客戶的請求而定。從表可以看出等級一請求產品可以無限定的時間,儲存于30度/85%的相對濕度中,其它等級可以以此類推。經過潮濕敏感度的試驗后,所有產品要經過溫度的變化過程的紅外線(IR)回流焊三次。無鉛封裝的產品,IR回流焊的最高溫度為260度(+5度/0度)。這是因為無鉛制程與有鉛制程的產品熔點不一,以是回流焊的溫度也不能相同。回流焊的曲線要執行以下表中進行:

在業界TCT測試的溫度的上下限,通常分別定在150℃及-50℃。也可能參照一下JESD20的相干規定去做,這是由客戶與工廠所確定。每次的溫度停留時間各為10分鐘。轉變溫度的過度時間為15分鐘。溫度循環次數規定為250次。每一溫度循環以后,應作產品的最后的測試。應全部為良品。才算是合格。也有請求在TCT后做線接合強度的測試,晶粒強度的測試,或進行平面描顯微鏡測試(簡稱SAT)。以確定封裝方面的傷害。此試驗的目的是為了查看封裝內部不同物層之間熱膨脹的系數(CTE)有可能差異過大而對產品引起的不同物層間界面的離開,膠體或晶粒的破裂。一-般可用以下算試來做算TCT產生的加速因子(AF):