bet188体育app集成电路芯片高低温测试的


bet188体育app瑞凯RK-TH-408高低温循环试验箱(TemperatureCyclingTest)是利用高温低温循环变化测试来评估集成电路IC芯片等产品对温度变化的抵抗能力。主要是利用高温低温循环变化,来测试电子元器件、半导体、IC芯片等产品上各层不同物质之热膨胀俘数不同,而可能引起之故障机制。在此测试中因所用之温度介质为气相,故一般亦称为airtoair测试。