MEMS封裝可靠性測試規


貼片工藝是將芯片用膠接或焊接的方式連接到基座上的工藝過程。膠接或焊接的質量要受到加工環境與工作環境的影響,因此要對膠接或焊接的質量與可靠性進行測試。膠接或焊接處表面應均勻連接,無氣孔,不起皮,無裂紋,內部無空洞,并能承受一定的疲勞強度。在熱循環、熱沖擊、機械沖擊、振動、恒定加速率等環境工作時,芯片與基座應連接牢固,不能產生過大的熱應力。芯片與基座無裂紋。