电子组件温度循环试验箱工


bet188体育app温度循环试验主要是利用不同材料热膨胀系数的差异,加强其因温度快速变化所产生的热应力对试件所造成的劣化影响。当电子组件经受温度循环时,内部出现交替膨胀和收缩,使其产生热应力和应变。如果组件内部邻接材料的热膨胀系数不匹配,这些热应力和应变就会加剧,在具有潜在缺陷的部位会起到应力提升的作用,随着温度循环的不断施加,缺陷长大并最终变为故障(如开裂)而被发现,这称为热疲劳。对于电子组件而言,其内部元器件一般采用引脚插人式(PTH)或表面贴装式(SMT)焊接。焊点在温度循环作用下,因为热应力和蠕变的交互作用,导致焊点产生粗大条状组织和孔洞,随着循环次数的增加,条状组织持续扩大且孔洞慢慢结合成为微裂缝,从而导致焊点失效。这种热疲劳失效属于低周疲劳(low-cyclefatigue)失效的一种,多发生于电子组件的内部焊点结合处。图1是组件内部元器件焊接引脚在进行温度循环试验时脱焊的示意图。