bet188体育app技术分析温度循环测试对


bet188体育app从图1中的统计数据可以看到,各阶段试验后芯片剪切测试值均满足GJB548B的要求,芯片剪切强度在有限区间内上下波动。但在经过700次温度循环试验后,虽然芯片剪切强度均满足GJB548B的要求,但测试值全部处于区间的下半部,而不是以,上下波动的形式出现。该测试结果反映出,芯片粘接性能可能在700次温度循环试验后逐步出现了退化现象,虽然退化的情况并不明显。

温度循环核试验对内引线的作用原理同样是基于材料的热胀冷缩特性而产生的机械应力作用。从图2可以看到,虽然在1000次试验过程中的引线拉力测试值均满足CJB548B的合格判别要求,但引线拉力测试值在500次温度循环中出现了快速的退化,而后直到1000次温度循环试验中的测试值处于一个相对比较温度的范围,引线拉力测试值没有出现持续的退化。

该电路共进行了温度循环试验100次,每100次温度循环试验后对电路进行X射线检查,其中10只电路完成了全部的1000次温循试验,其他电路由于要进行破坏性的键合拉力和芯片剪切力试.验,温循次数依次递减。X射线检测按照GJB548B的相关要求进行,由于该电路采用平行封焊工艺,因此在X射线检测中仅针对芯片的空洞缺陷进行检查。见图3。

该封装结构所使用的封装材料间热匹配比较好,在经过1000次温度循环试验后,产品在结构和封装可靠性方面没有出现不满足标准的情况,并且芯片粘接空洞没有出现明显的变化,在芯片粘接性能方面还具有较高的可靠性。